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在完整版本中，FischeScope®MMS®PCB BLRP可用于PC板生產中的多功能涂層厚度測量。
觸點上的金涂層、焊盤和焊痕上的錫鉛合金涂層以及光阻涂層均采用β反向散射法、方法（Betascope®插件測試模塊）進行測量。
用改進的方法測量了栓孔表面覆銅厚度和鍍銅厚度。
渦流法（Sigmascope®插件測試模塊）。兩個渦流探頭可以同時連接（如ESL08A和ESC2）。
采用電阻法測量多層板和多層板上的銅厚度，探針ERCU不受對面銅層的影響。
使用渦流法（Permascope®插入式測試模塊）測量銅上的阻焊劑厚度。
集中式測量系統只需選擇適當的應用程序就可以執行所有這些測量任務。無論選擇何種測試方法，操作的均勻性都會將操作員活動降至低。測量數據可以被存儲、評估、打印或下載到外部計算機。FischeScope®MMS®PCB BLRP為PC板制造商提供了一種經濟的方法來有效測量其所有應用程序。

磁感應法（DIN EN ISO 2178、ASTM B499）：

接觸測量方法。低頻交流勵磁電流產生低頻磁場。磁通密度取決于測量探頭與鐵磁基板之間的距離。探頭輸出信號通過拾取線圈產生。該儀器根據探針特性和合適的數學轉換模型將測量信號轉換為涂層厚度。

霍爾效應（DIN EN ISO 2178）：

接觸測量方法。永磁體產生恒定磁場。磁場強度將與探針和基板之間的距離成比例。利用霍爾效應傳感器測量磁場強度，由此計算出涂層厚度。

渦流法（DIN EN ISO 2360，ASTM B244）

電阻法

β反向散射法（DIN EN ISO 3543、ASTM B567、BS 5411）